姓名：蔡雄辉
学历：博士
职称：副教授，硕士生导师
电子邮件：Caixh2008@163.com
教育和工作经历：
1996年～2000年，大庆石油学院，化学工程， 本科；
2000年～2003年，大庆石油学院，化学工艺， 硕士；
2006年～2010年，华中科技大学， 材料学， 博士。
2014.9年～2015.2年，韩国科学技术院，访问学者；
2003年～至今，武汉轻工大学， 化学与环境工程学院， 教师
主要研究方向：
1. 微光电子封装、微连接的高分子材料的研发和器件的可靠性研究。主要是微电子封装材料，尤其是高分子封装材料，如 Die Attach Adhesive, Anisotropic Conductive Paste (ACP), Underfill Adhesive, SMT Glue、Sealing glue、UV adhesive、等的研发、应用和互连可靠性研究。
2. 微纳米材料的制备及应用：主要是通过湿化学法、微流控芯片等方法可控制备微纳米粒子，以及其在光学、电子、生物、医药应用方面的研究。
主要研究成果：
1. Cai X , Zhai A , Zhou K W.The preparation of anisotropic conductive paste and its application in FOB interconnection[J].Microelectronics international: Journal of ISHM--Europe, the Microelectronics Society--Europe, 2023, 40(2):166-171
2. 蔡雄辉,翟爱霞.中高分子量脂环族环氧树脂的合成方法及其在光电子封装领域的应用.CN202211452965.5.2023
教学课程：
1.《高分子树脂概论》
2.《化工制图与CAD》
